TSMC резко увеличивает производство 2 нм и 3 нм: AI-чипы ускоряют расширение мощностей

TSMC готовится существенно увеличить выпуск передовых полупроводниковых решений на фоне стремительного роста спроса со стороны рынка искусственного интеллекта. По данным, приведенным PConline со ссылкой на TrendForce, с конца 2026 года до середины 2027 года компания планирует увеличить месячные мощности по выпуску 2-нм пластин примерно с 90 до 110 тысяч, а производство 3-нм решений — со 180 до 210 тысяч пластин в месяц.

Параллельно Taiwan Semiconductor Manufacturing Company расширяет производство передовой упаковки CoWoS, которая широко используется для AI-ускорителей. Компания рассчитывает к концу 2028 года примерно вдвое увеличить соответствующие мощности.

Почему TSMC расширяет производство 2 нм и 3 нм

Главной причиной масштабного увеличения мощностей становится рост спроса на вычислительную инфраструктуру для искусственного интеллекта.

Современные AI-ускорители требуют не только производительных графических процессоров, но и передовых технологических процессов, высокоскоростной памяти и сложной упаковки.

Поэтому крупные производители чипов стремятся заранее резервировать производственные мощности TSMC.

Особенно важными становятся следующие направления:

• 2-нм техпроцесс;

• 3-нм производство;

• передовая упаковка CoWoS;

• HBM-память;

• высокопроизводительные AI-ускорители;

• серверные процессоры.

В результате рост рынка искусственного интеллекта напрямую влияет на загрузку крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников.

 

 

TSMC увеличит выпуск 2-нм чипов на 22%

Одним из наиболее заметных изменений станет расширение производства по технологии 2 нм.

Согласно приведенным в публикации данным, месячная мощность TSMC должна вырасти примерно с 90 тысяч до 110 тысяч кремниевых пластин. Это соответствует увеличению примерно на 22%.

Для столь передового производственного процесса это значительный прирост.

2-нм техпроцесс относится к наиболее современным технологиям массового производства полупроводников. Такие мощности особенно востребованы производителями высокопроизводительных процессоров, мобильных чипов и ускорителей искусственного интеллекта.

Рост выпуска позволит TSMC обслуживать больше заказов без необходимости полностью перераспределять существующие производственные линии.

Производство 3 нм вырастет еще сильнее

Еще большее значение для ближайшего периода имеет 3-нм техпроцесс.

TSMC планирует увеличить его месячную мощность примерно со 180 до 210 тысяч пластин. Это соответствует росту более чем на 16%.

3-нм технология становится особенно востребованной в связи с ростом производства AI-ускорителей и высокопроизводительных вычислительных решений.

По данным исходного материала, во второй половине 2026 года заказы на 3-нм производство должны заметно увеличиться, в том числе благодаря росту поставок платформы NVIDIA Vera Rubin.

Ожидается, что квартальная выручка от 3-нм производства впервые превысит показатели 5-нм процесса, а доля 3 нм в общей выручке TSMC превысит 30%.

AI становится главным источником спроса

Еще несколько лет назад основной спрос на передовые техпроцессы обеспечивали прежде всего смартфоны и другие потребительские устройства.

Теперь ситуация меняется.

Искусственный интеллект требует огромного количества вычислительных ресурсов. Крупные облачные компании и разработчики AI-систем строят новые дата-центры и закупают тысячи специализированных ускорителей.

Для производства одного такого ускорителя требуется целый набор передовых технологий:

передовой техпроцесс → мощный вычислительный чип → HBM-память → передовая упаковка → готовый AI-ускоритель.

Поэтому рост спроса на AI постепенно создает дополнительную нагрузку практически на всю цепочку производства полупроводников.

TSMC строит новые 3-нм фабрики

Для увеличения выпуска 3-нм продукции TSMC расширяет географию производства.

В планах компании — новые производственные мощности на Тайване, в американском штате Аризона и в японской префектуре Кумамото.

Кроме строительства новых фабрик, TSMC также рассматривает переоборудование части оборудования, ранее использовавшегося для производства по 5-нм технологии.

Такой подход позволяет быстрее увеличить выпуск 3-нм продукции без необходимости полностью строить производственные линии с нуля.

Что происходит с 2-нм производством

2-нм технология находится еще выше в производственной иерархии.

Увеличение мощности с 90 до 110 тысяч пластин в месяц показывает, насколько велик спрос на самые современные производственные технологии.

В будущем такие мощности могут использоваться для выпуска новых поколений:

• процессоров;

• GPU;

• мобильных SoC;

• AI-ускорителей;

• специализированных вычислительных чипов.

Среди потенциальных крупных заказчиков передовых мощностей TSMC в исходном материале называются Apple, NVIDIA и AMD.

CoWoS становится новым узким местом

Одной только передовой литографии недостаточно для производства современных AI-ускорителей.

Важную роль играет CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — технология передовой упаковки, позволяющая объединять вычислительные чипы и высокоскоростную память в единую систему.

Именно передовая упаковка в последние годы стала одним из ограничивающих факторов для масштабирования выпуска AI-ускорителей.

Поэтому TSMC планирует существенно увеличить и эти мощности.

TSMC удвоит мощности CoWoS

Согласно приведенным данным, к концу 2028 года TSMC намерена увеличить мощности CoWoS примерно в два раза.

Показатель должен вырасти с 130 тысяч до 260 тысяч пластин в месяц. Основными площадками расширения станут Тайвань и американский штат Аризона.

Для рынка AI это имеет большое значение.

Даже если производитель располагает достаточным количеством GPU или других вычислительных кристаллов, ограниченная мощность передовой упаковки способна стать препятствием для выпуска готового ускорителя.

Поэтому расширение CoWoS рассматривается как важная часть масштабирования AI-инфраструктуры.

Почему CoWoS так важна для AI-чипов

Современные ускорители искусственного интеллекта отличаются высокой сложностью.

Внутри одного решения необходимо разместить вычислительные кристаллы и большое количество высокоскоростной памяти.

Обычная упаковка не всегда позволяет обеспечить необходимую плотность соединений и пропускную способность.

CoWoS решает эту проблему за счет более сложной компоновки нескольких компонентов.

Именно поэтому развитие AI-инфраструктуры увеличивает спрос не только на передовые литографические процессы, но и на технологии упаковки.

Капитальные расходы TSMC растут

Масштаб планов TSMC хорошо демонстрируют капитальные расходы компании.

В июле 2026 года TSMC сообщила, что ожидаемый объем капитальных затрат на весь 2026 год составит примерно 60–64 млрд долларов.

Около 70–80% этой суммы планируется направить на развитие передовых производственных технологий.

Такие инвестиции показывают, насколько высокими стали финансовые ставки в гонке за производство современных AI-чипов.

Для TSMC расширение мощностей одновременно является способом удовлетворить существующий спрос и сохранить позиции одного из крупнейших производителей передовых полупроводников.

Как расширение TSMC повлияет на рынок видеокарт

Для обычного пользователя рост производства 2-нм и 3-нм чипов не означает немедленного снижения стоимости видеокарт.

Причина заключается в структуре рынка.

Основная часть новых мощностей предназначена для передовых процессоров и AI-ускорителей, а производство потребительских GPU имеет собственную цепочку поставок и приоритеты.

Тем не менее увеличение общего объема производства передовых полупроводников в долгосрочной перспективе может снизить давление на отдельные производственные узлы.

Но прямой связи вида «TSMC увеличила 2 нм — видеокарты подешевели» ожидать не стоит.

Что это значит для процессоров

Для рынка CPU ситуация может оказаться более заметной.

Современные процессоры высокого класса требуют передовых производственных процессов, а переход на более тонкие нормы позволяет увеличивать плотность транзисторов и улучшать характеристики энергоэффективности.

Дополнительные мощности TSMC создают больше возможностей для выпуска новых поколений процессоров и других вычислительных решений.

Особенно это важно для производителей, которые используют TSMC как контрактного производителя.

TSMC и конкуренция с Intel

Расширение TSMC происходит на фоне попыток других производителей усилить позиции на рынке передовых технологий.

В исходном материале отдельно упоминается Intel и развитие собственной технологии передовой упаковки EMIB-T.

По приведенным данным, Intel рассчитывает выйти на мощность порядка 15–20 тысяч пластин в месяц в 2027 году и увеличить ее до 40–45 тысяч в 2028 году.

Эти показатели существенно меньше запланированных мощностей TSMC по CoWoS, однако Intel может использовать собственные решения для определенных заказчиков и специализированных AI-ускорителей.

Почему AI меняет всю полупроводниковую отрасль

Главный вывод из происходящего заключается в том, что искусственный интеллект влияет уже не на отдельный сегмент рынка.

AI увеличивает спрос одновременно на:

• передовые техпроцессы;

• GPU;

• CPU;

• HBM;

• NAND и серверные накопители;

• передовую упаковку;

• сетевое оборудование;

• системы охлаждения;

• оборудование для дата-центров.

Поэтому инвестиции крупных технологических компаний постепенно распространяются на всю полупроводниковую цепочку.

Что изменится для обычных пользователей

Непосредственное влияние на владельцев обычных ПК и смартфонов пока остается ограниченным.

Передовые 2-нм и 3-нм мощности в первую очередь направляются на высокомаржинальные продукты — AI-ускорители, серверные процессоры и флагманские мобильные чипы.

Однако косвенные последствия могут быть заметными.

Рост спроса на производственные мощности способен влиять на:

• стоимость новых процессоров;

• сроки выхода новых GPU;

• цены на отдельные комплектующие;

• доступность передовых чипов;

• инвестиции производителей в новые архитектуры.

Таким образом, развитие AI-инфраструктуры постепенно становится одним из факторов, определяющих будущее потребительской электроники.

Главное

TSMC резко наращивает производство передовых полупроводников на фоне продолжающегося бума искусственного интеллекта.

С конца 2026 года до середины 2027 года компания планирует увеличить месячное производство 2-нм пластин с 90 до 110 тысяч, а мощности 3-нм процесса — со 180 до 210 тысяч пластин. Одновременно TSMC намерена значительно расширить производство передовой упаковки CoWoS, доведя его к концу 2028 года примерно до 260 тысяч пластин в месяц.

Основной причиной такого расширения является растущий спрос на AI-ускорители и высокопроизводительные вычисления.

Для рынка это означает ускорение перехода на новые техпроцессы и дальнейший рост инвестиций в полупроводниковую инфраструктуру. Для потребителей эффект будет преимущественно косвенным: новые мощности прежде всего направляются на серверные и AI-продукты, а не на массовые потребительские устройства.

---