Intel Nova Lake: сертификация USB4 и PCIe 5.0, 52 ядра, 288 МБ кеша — запуск на CES 2027

Intel Nova Lake: сертификация пройдена — характеристики и дата выхода Core Ultra 400

Платформа Intel Nova Lake следующего поколения прошла обязательную сертификацию USB-IF и PCI-SIG — ключевой этап перед выходом на рынок. Сертификационные списки раскрыли детали о линейке Core Ultra 400, которая должна дебютировать на CES в январе 2027 года. Это важнейший запуск для Intel: компания делает ставку на собственный техпроцесс 18A, архитектурные изменения и агрессивную конфигурацию ядер, чтобы ответить на успехи AMD с чипами Ryzen на базе 3D V-Cache.

USB4 80 Гбит/с — только для мобильных процессоров

Сертификация USB-IF показала разделение стратегии Intel для разных сегментов. Мобильные процессоры Nova Lake-H (ID D331, D333) подтвердили поддержку USB4 80 Гбит/с — это полный аналог Thunderbolt 5, обеспечивающий пропускную способность, достаточную для внешних видеокарт, высокоскоростных накопителей и нескольких мониторов 8K через один кабель.

Десктопный чипсет PCH-S (ID 6E6E) прошёл сертификацию только по стандарту USB 3.2 Gen2×2 с максимальной скоростью 20 Гбит/с. Это означает, что пользователям настольных ПК придётся полагаться на дополнительные контроллеры Thunderbolt 5, устанавливаемые на материнских платах высшего сегмента — Z990. Такое разделение, вероятно, продиктовано экономией: не все пользователи десктопов нуждаются в 80-гигабитных портах, и Intel снижает стоимость массовых материнских плат.

PCIe 5.0 x16 подтверждён

Процессор с ID D461-D46A успешно прошёл тестирование на совместимость с PCIe 5.0 x16 в лаборатории PCI-SIG. Хотя официальное подтверждение не публикуется, все признаки указывают на то, что это десктопный Nova Lake. Поддержка PCIe 5.0 означает полную совместимость с текущими и будущими видеокартами (включая NVIDIA RTX 60-й серии и AMD RDNA 5), а также с NVMe-накопителями нового поколения, способными выдавать более 14 ГБ/с последовательного чтения.

Конфигурация ядер: до 52 ядер и 288 МБ кеша

Флагманский Nova Lake получит два вычислительных модуля (tiles), соединённых через внутрикристальное интерконнект: 16 производительных ядер P-core, 32 энергоэффективных E-core и 4 низковольтных LPE-ядра — суммарно 52 ядра. Объём кеша последнего уровня bLLC (big last-level cache) достигает 288 МБ — это на 38% больше, чем у флагманского AMD Ryzen 9950X3D с его 208 МБ. Такой объём кеша особенно важен в игровых сценариях и задачах с интенсивным доступом к данным.

Первыми в продажу поступят модели с одним модулем: 28 ядер (8P+16E+4LPE) и 144 МБ кеша. 52-ядерный флагман выйдет через 2–3 месяца после старта продаж.

Энергопотребление и охлаждение

Двухмодульная конфигурация потребляет до 474 Вт (PL2), а аварийный предел PL4 превышает 700 Вт. Для питания флагманских сборок материнские платы Z990 будут оснащаться тремя 8-контактными разъёмами EPS12V. Однако для большинства пользователей актуальны 28-ядерные модели с умеренным тепловыделением. Новый сокет LGA1954 сохраняет совместимость отверстий с LGA1700/1851 — существующие системы охлаждения подойдут без каких-либо переходников.

Техпроцесс и производство

Nova Lake производится по техпроцессу Intel 18A. Сообщается, что до 90% кристаллов будут выпускаться на собственных фабриках Intel — это резкое изменение по сравнению с предыдущими поколениями, где значительная часть производства была отдана TSMC. Причиной называют стабильную зрелость 18A и более низкую себестоимость по сравнению с заказом у тайваньского партнёра.

Конкуренция с AMD

Nova Lake — прямой ответ Intel на архитектуру AMD Zen 6 и технологию 3D V-Cache. С увеличенным кешем bLLC Intel пытается сократить отставание в игровой производительности, которое наблюдалось в нескольких поколениях Core против Ryzen X3D. Успех Nova Lake будет зависеть не только от характеристик, но и от реальной производительности в играх и приложениях, а также от цены.

Дата выхода

Core Ultra 400 (Nova Lake-S) будет анонсирован на CES 2027 в январе, массовые поставки начнутся в первом квартале 2027 года. Первыми выйдут 28-ядерные модели, за ними последуют 16- и 52-ядерные варианты в течение 2027 года. Intel также готовит серверный вариант Diamond Rapids на той же архитектуре.